博亚体育2022年，公司加速推进由房地产行业向集成电路领域的战略转型。面对动荡的国际局势和复杂多变的经营环境，公司紧紧围绕新时代高质量发展要求，采取各项措施防范经营风险，维护公司生产经营稳定运行。

　　2022年，受布局复苏与供需配给的影响，晶圆厂商加大资本开支扩建产能。随着下游需求的稳步增长，以及新兴领域的高速发展，为整个半导体设备行业带来巨大的市场空间。蓬勃发展的5G、自动驾驶、数据中心、工业自动化、人工智能、元宇宙等新兴产业推动半导体行业进入新一轮的发展周期。全球范围内，半导体芯片和晶圆制造领域的持续投资，促进了下游需求的不断发展，也为半导体设备制造产业的扩张和升级提供了机遇。自报告期起截止2023年第一季度末，公司累计获得新增集成电路设备订单约13亿元。

　　报告期内，公司重要控股子公司凯世通持续聚焦集成电路离子注入机业务，打造了一支高端人才引领的有梯队、有层次的技术和管理团队。凯世通研发与售后服务团队紧贴客户需求，面向离子注入机赛道中市场规模大、技术门槛高的低能大束流和高能离子注入系列应用，不断加大现有设备产品持续改进和新产品开发力度，形成了以通用平台为基础的多品类离子注入机系列产品并快速迭代升级，产品综合表现和客户渗透率持续不断提升，保持国产低能大束流和高能离子注入机系列产品产业化领跑态势。2022年，凯世通获得了多家12英寸集成电路制造厂主流客户超过7.5亿元集成电路离子注入机订单，其中包括了低能大束流等不同类型的中高端离子注入机产品的重复采购和批量订单。凯世通持续并加强知识产权体系建设，建立了涵盖整机系统、关键技术和工艺应用的全方位专利体系，获得了上海市专精特新中小企业、上海市高新技术成果转化项目（低能大束流离子注入机）等荣誉。2023年第一季度，凯世通新增订单与市场拓展进程顺利，与新增12英寸主流客户签署低能大束流、低能大束流超低温、高能离子注入机等不同类型的高端离子注入机产品等相关订单金额超1亿元，生产、交付多款高端离子注入机系列产品，开拓覆盖了逻辑、存储、功率等多个应用领域方向。

　　同时，作为国内发展速度较快的集成电路前道设备公司，公司旗下嘉芯半导体经营业绩实现重要突破。自2021年成立后，公司引进多个国内外资深半导体技术与运营管理专家团队落地国内，持续研发及生产制造多种类集成电路核心前道设备，产品覆盖刻蚀机、快速热处理/褪火、薄膜沉积、尾气处理等领域的多品类设备，累计获取订单金额超过3.4亿元，2023年一季度新增订单金额超过1.2亿元，中标产品包括HDP-CVD、PVD、MOCVD、SACVD等多款薄膜沉积设备。其中嘉芯半导体子公司嘉芯迦能和嘉芯闳扬自去年7月起中标客户的特色工艺产线多台化学薄膜沉积、刻蚀、快速热处理等设备，并已陆续开始向客户交付。此外，嘉芯半导体于2021年年底竞得嘉善县109亩的国有建设用地使用权，报告期内完成新建厂房及配套的结构封顶和外立面装修，诠释了开局即奔跑的发展速度。2023年一季度进行二次结构施工，预计二季度完成项目竣工验收并转入室内装修和设备安装阶段，保障年底项目投产，从而形成种类齐全的设备研发及制造基地，进一步推动长三角一体化发展示范区核心设备基地的建设落成。另外，公司与嘉善复旦研究院达成产学研战略合作、积极推动多项专利申请和高新企业认定等举措，将进一步加快公司发展的步伐。

　　公司从领先的全领域离子注入机全面扩展至更多品类的前道设备赛道，半导体装备平台“1+N”战略逐步显现，不断发挥生态协同功能，致力于为中国集成电路产业链打造富有竞争力的装备材料平台公司之一。

　　报告期内，公司不断践行外延式发展策略，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（以下简称“大基金二期”）向公司参股公司浙江镨芯增资3.5亿元的投资完成交割。此次引入国家级战略投资人的增资，有利于进一步优化浙江镨芯的资金实力，整合各方优势资源，加快推动CompartSystems业务持续的高质量发展，深化与国内半导体设备企业的产业协同，从而加速国产半导体设备零部件领域的突破与发展。公司参股投资的上海半导体装备材料基金二期、富乐德301297）等项目进程有序推进，其中富乐德在2022年12月成功登陆创业板。综上，公司借助参股企业进一步巩固产业链协同效应，完善公司集成电路业务布局。

　　房产经营方面，报告期内在“需求收缩、供给冲击、预期转弱”三重压力和超预期因素冲击下，房地产经营的稳定性愈加重要。2022年7月，中央政治局会议首次提出“保交楼、稳民生”。在“稳地产”和“房住不炒”总基调指导下，从年初央行三次降息、央行和银保监会明确首套住房商业性个人住房贷款利率下限调整等一系列需求端政策调整优化，到11月央行和银保监会联合发布《关于做好当前金融支持房地产市场平稳健康发展工作的通知》，加大供给端政策支持力度，房地产政策“托而不举”趋势明确，房地产行业发展逐渐平稳。

　　2022年度，依据公司经营方针和市场判断，以推动车位销售和交房结转为关键目标，顺利完成各项年度任务。2022年公司主要在建工程为宝山二期B2项目。在职能部门和项目公司通力合作下，工程质量、施工安全和节点进度符合预期，于年底前顺利完成了B2项目的“保交楼”工作，实现交房收入结转；宝山福地苑的车位销售也按期完成销售任务。同时，公司派出经验丰富的管理团队，负责嘉芯半导体109亩新研发制造基地的建设管理，仅用时8个月即完成了项目结构封顶，形成了房地产业务和集成电路业务的协同效应。

　　公司扎实推进向集成电路产业领域转型，立足自身实际进一步完善公司长效激励机制。公司于2021年6月推出第一期员工持股计划，截至2022年8月17日锁定期届满，第一期员工持股计划预留份额尚未分配完毕。因此公司对《上海万业企业股份有限公司第一期员工持股计划》及其摘要、《上海万业企业股份有限公司第一期员工持股计划管理办法》部分条款进行修订，并对尚未分配的预留份额进行分配。此举有利于持续调动员工工作积极性，提高团队凝聚力，进一步建立、健全公司长效激励机制，完善公司与员工的利益共享机制，促使员工利益与公司长远发展更紧密地结合。

　　公司未来将持续战略布局半导体设备材料赛道，通过“外延并购+产业整合”双轮驱动，持续打造“1+N”的平台模式，即在已有实现产业化的领域如离子注入、刻蚀、薄膜沉积、快速热处理等多类设备做精做深，同时根据市场动态和客户需求，利用现金储备优势，围绕集成电路制造工艺拓展业务品类，在完善工艺链条的同时努力实现上下游产业链协同，推动平台产品矩阵的丰富完善及产业稳步延伸发展，力求带来订单和收入利润的新突破。

　　随着新能源汽车的快速发展，以及人工智能、5G通讯、大数据等新兴技术崛起，半导体产业持续扩张已成必然趋势。美国半导体行业协会（SIA）的统计数据显示，2022年全球半导体市场规模创历史新高，增长至5735亿美元，增长幅度为3.2%。2022年，我国在半导体细分领域也取得了长足的发展。凭借着巨大的市场需求、经济的稳定发展和有利的政策环境等众多优势条件，我国作为全球最大的半导体市场，市场规模持续上升。

　　2022年是“十四五”规划的承续之年，为了培育集成电路产业体系、大力推进先进半导体等新兴前沿领域创新和产业化，根据我国半导体行业的发展情况，国家颁布了一系列政策支持半导体行业发展。

　　2022年3月14日，国家发展改革委、工业和信息化部、财政部、海关总署、税务总局联合发表《关于做好2022年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知》，进一步帮助集成电路企业高效便捷享受减免税优惠政策，支持企业用好集成电路、重大技术装备等进口税收优惠政策。

　　2022年11月23日，上海市经济和信息化委员会、市财政局印发《上海市集成电路和软件企业核心团队专项奖励办法》（以下简称《奖励办法》），以加快推动上海市集成电路和软件产业高质量发展，充分发挥企业核心团队在产业发展中的引领作用，激励企业做大做强产业规模。《奖励办法》规定了适用范围、企业申请条件、核心团队奖励标准等内容，将最高奖励设置为3000万元。

　　2022年12月14日，中央、国务院印发《扩大内需战略规划纲要(2022-2035年)》，其中壮大战略性新兴产业旨在推动包括集成电路等多项技术的创新和应用。

　　2023年2月28日，国家标准化管理委员会表示，瞄准重要领域和交叉领域、加快半导体设备等领域标准制定。3月2日，国务院副总理刘鹤在北京调研集成电路企业发展并主持召开座谈会时强调，政府要制定符合国情和新形势的集成电路产业政策，设定务实的发展目标和发展思路，帮助企业协调和解决困难，在市场失灵的领域发挥好组织作用，引导长期投资，对国内人才给予一视同仁的优惠政策，对外籍专家给予真正的国民待遇，帮助企业加快引进和培养人才。

　　此外，由于国际形势日渐复杂，半导体产业供应链出现非商业因素的干扰，国家亦通过政策支持、重大科技项目引导、产业基金投资等多种方式，鼓励半导体设备厂商与晶圆厂协同发展，共同构建本地产业链合作，加速推进国产化。据国际半导体产业协会（SEMI）《全球半导体设备市场报告》显示，2022年全球半导体制造设备销售金额达1,076亿美元，较上年度增幅5%。

　　2023年，政策扶持伴随行业供需的不断修复，半导体需求成长动力由手机、PC为代表的消费电子转向AoT、电动汽车、服务器、新能源、工业等领域，高端芯片技术国产化加速。而芯片的根本在于设备，随着国内芯片产业蓬勃发展，晶圆制造产能扩张加速，将促进公司集成电路前道设备领域业务成长，加快公司转型，夯实公司打造“1+N”前道设备平台模式的基础。

　　国家统计局数据显示，2022年，全国房地产开发投资132,895亿元，比上年下降10.0%，其中住宅投资100,646亿元，下降9.5%。商品房销售面积135,837万平方米，比上年下降24.3%，其中住宅销售面积下降26.8%。商品房销售额133,308亿元，下降26.7%，其中住宅销售额下降28.3%。2022年末，商品房待售面积56,366万平方米，比上年增长10.5%。其中住宅待售面积增长18.4%。

　　当前商品房库存压力较大，加之预售资金监管政策与融资渠道监管趋严，海外债的风险监管和到期债务规模的整体压力较大，房地产行业去金融化的发展态势明显，整体投资增速下降。随着金融16条、“三支箭”政策，以及后续《改善优质房企资产负债表计划行动方案》的落地支持，此类资金状况和房地产开发投资预期预计将有积极改善。

　　同时，房地产行业景气度惯性下降，但降幅较小，并逐渐趋于稳定。对于房地产市场的发展，中央经济工作会议坚持“房住不炒”的定位，“稳地价、稳房价、稳预期”，稳妥实施房地产长效机制。政策监管不断优化调整，推动房地产业向新发展模式平稳过渡。国家持续鼓励与支持合理的购房消费，将进一步提高市场整体预期，促进房企销售状况的修复与改善。

　　凯世通所涉核心装备业务是以离子束技术为核心的集研发、制造于一体的高科技项目，主要任务是研发、生产、销售国际领先的高端离子注入机，重点应用于半导体集成电路等领域。销售模式以直销为主，销售部负责市场分析和开拓、线索整理、潜在客户分析跟踪、客户接洽等工作。同时，首先通过行业展会、业内交流、政府或相关机构引荐，以及客户推荐等方式收集潜在客户信息。其次经过技术需求沟通和商务谈判后，双方签订销售合同或产品试用合同。再次按照合同约定，将产品发送至客户，经安装、调试、验收后，确认销售收入。公司目前营业收入包括自研离子注入机、离子注入平台、离子注入机耗材备件以及产品、服务定制与再制造业务等。

　　嘉芯半导体所涉及的产品范围覆盖刻蚀机、快速热处理、薄膜沉积、尾气处理等多品类的半导体前道设备。公司聚焦于集成电路设备国产化的发展机会，致力于实现主流及成熟制程的关键设备及ocascrubber等支撑设备本地化研发制造，为汽车芯片、功率芯片、逻辑芯片等集成电路晶圆制造厂提供成套的前道设备解决方案。

　　公司房地产业务主要是房地产开发与销售，经营模式以自主开发销售为主。公司的业务板块主要为住宅地产开发，目前房地产业务范围主要集中在上海、苏州、无锡等长三角区域。公司住宅地产开发业务目前主要产品为高层公寓。

　　一是以旗下控股子公司凯世通的离子注入机设备为核心的集科研、制造于一体的高科技项目，产品覆盖集成电路与光伏两个市场领域。集成电路领域方面，鉴于目前国际形势，国内集成电路制造厂采购国产化设备的需求迫切，集成电路离子注入机的国内市场需求广泛，公司致力于打造集成电路离子注入机系列产品，凯世通在本报告期内持续新增多家重要客户并获得集成电路离子注入机批量采购订单，市场渗透率不断提升；光伏领域方面，在国家科技部“重点研发计划”的支持下研制双面电池用高效可控掺杂装备，推动我国电池和组件成套关键工艺及产线的核心设备国产化。

　　二是公司于2021年成立的嘉芯半导体。该公司系万业企业与重要专家合作，聚集一批国内外成熟技术团队，打造3-4种前道主制程核心设备，包括刻蚀机、快速热处理/褪火、薄膜沉积以及ocascrubber等多种支撑设备，通过产品规划、技术路线制订和市场开拓等方面的发展，成为一家具备市场竞争力的集成电路设备研发及制造公司。报告期内其下多类设备成功中标晶圆厂项目，与凯世通共同多方位布局集成电路核心设备领域。

　　三是公司于2020年12月牵头境内外投资人收购全球领先的集成电路设备零部件公司CompartSystems。它是全球少数可以完成集成电路领域零组件精密加工全部环节的公司之一，提供从零组件原材料到零组件组装一站式加工服务，技术实力雄厚，长期服务多家全球知名集成电路设备客户且供应关系稳定保持。

　　浦科投资作为公司控股股东，在新兴产业领域有着多年成功投资经验，有利于公司向新兴产业、高附加值产业领域转型。特别是与上海半导体装备材料基金的密切配合，加快了公司自身转型步伐。

　　公司一贯重视资金链安全，始终保持较低的资产负债率，随着公司各项目的销售回笼，公司目前现金较为充裕，将为公司加快转型奠定良好的资金基础。

　　公司建立了完善的法人治理结构，形成较为科学的决策机制，拥有较为健全的内控机制、规范的业务流程和监督体系。

　　在房地产项目开发上，公司因时制策，及时调整经营思路，加快产品销售和资金回笼，确保公司平稳运行。

　　报告期内，公司实现营业收入11.58亿元，同比增加31.56%，实现归属于上市公司股东的净利润4.24亿元，同比增加12.50%；扣除非经常性损益后，实现归属于上市公司股东的净利润3.20亿元，同比增加37.27%。六、公司关于公司未来发展的讨论与分析

　　集成电路是现代化产业体系的核心枢纽，关系国家安全和现代化进程。近年来，我国先后发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》、《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》、《“十四五”数字经济发展规划》等文件，凭借着巨大的市场需求、经济的稳定发展和有利的政策环境等众多优势条件，我国集成电路行业实现了快速发展并持续保持高速增长，产业规模持续扩大，技术水平显著提升。

　　根据数据显示，2022年，我国集成电路产业完成内销产值1,011亿元，同比增长9.9%，高于全行业增速1.2个百分点。集成电路产量方面，2021年我国集成电路产量达3,594.3亿块，同比增长33.3%；2022年集成电路产量3,241.9亿块，比上年下降9.8%，预计2023年我国集成电路产量将达3,676.2亿块。市场规模方面，根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的数据显示，2022年全球半导体销售额达5,735亿美元，相较2021年的5,559亿美元增长3.2%。中国地区销售额虽然与2021年相比下降6.3%至1,803亿美元，但仍然是全球最大的集成电路市场之一。

　　虽然我国集成电路行业市场规模不断扩大，但在关键技术领域还有所欠缺，自给率较低。按照ICinsights的数据，2021年国内集成电路自给率仅有16.70%，2022年自给率约为25.61%。据海关总署公布的2022年进出口主要商品数据，我国货物贸易进口总值达2.72万亿美元。其中，集成电路进口总金额为4,155.79亿美元，占比达15.30%，持续成为我国第一大进口商品，国产化亟待推进。

　　受益于集成电路行业市场规模的引力作用，全球晶圆制造产能正不断向中国大陆转移，博亚体育加之近年来受到各种不可控的贸易摩擦风险的影响，政府在产业政策、税收、人才培养等方面大力支持和推进本土半导体制造的规模化和高端化，我国晶圆厂建设迎来高峰期。根据SEMI发布的报告预测，2020-2025年中国大陆地区晶圆产能占全球比例将从18%提高至22%，年均复合增长率约为7%。据浙商证券601878）统计数据显示，2022年中国大陆共有23座12英寸晶圆厂正在投产，总计月产能约为104.2万片，与总规划月产能156.5万片相比，产能装载率仅66.58%。预计中国大陆2022-2026年还将新增25座12英寸晶圆厂，总规划月产能超过160万片，预计至2026年底，中国大陆12英寸晶圆厂的总月产能将超过276.3万片，相比目前提高165.1%。另据SEMI的最新数据显示，从2021年到2025年，全球半导体制造商将8英寸晶圆厂产能增加20%，这将让行业的八英寸产能达到每月超过700万片晶圆，从地区来看，中国大陆将在8英寸产能扩张方面领先世界，到2025年将增长66%。随着大批新建晶圆厂产能的释放，将为上游配套半导体设备需求带来订单增量。

　　展望未来，我国集成电路产业将继续围绕技术升级、工艺突破、产业发展和设备材料研发等四个方面重点发展，除了强有力的政策支持外，国家和各级地方政府设立半导体产业发展基金，加大对半导体产业的投入力度。与此同时，博亚体育随着ChatGPT及AIGC等人工智能技术的发展应用及5G通信技术、物联网、大数据、视觉识别、自动驾驶等下游应用场景的快速兴起，市场对芯片性能和功能多样化的需求程度越来越高，为晶圆制造所需半导体设备行业带来创新进步，为市场带来新热点。

　　2022年是我国房地产市场化发展20多年来极为艰难的一年。根据国家统计局发布数据显示，房地产开发投资负增长10%；住宅销售额下降28.3%；住宅新开工面积下降39.8%；个人按揭贷款下降26.5%。我国房地产行业在经历粗放型发展后，进入精细深耕的转型发展阶段。

　　2022年底，央行和银保监会联合发布了《关于做好当前金融支持房地产市场平稳健康发展工作的通知》，内容涉及房地产融资、做好“保交楼”金融服务、推进受困房地产企业风险处置等共计16条措施。2023年国务院《政府工作报告》指出，国家支持刚性和改善性住房需求，扎实推进保交楼、稳民生工作，坚持“房子是用来住的、不是用来炒的”定位，建立实施房地产长效机制，扩大保障性住房供给，因城施策促进房地产市场健康发展。有效防范化解优质头部房企风险，改善资产负债状况，防止无序扩张，促进房地产业平稳发展。

　　展望未来，房地产行业景气度可能惯性下降，但降幅较小，并逐渐趋于稳定。在“房住不炒”的总基调下，“保交楼”仍将是2023年房地产工作的最大任务和重心。同时，国家持续鼓励与支持合理的购房消费，构建保障体系支持刚性需求，将进一步提高市场整体预期，促进房企销售状况的修复与改善，实现房地产市场向高质量发展模式转型。

　　公司的战略及发展目标是聚焦力量推动向集成电路产业领域转型，落实新的优质集成电路行业并购项目，加大集成电路在公司整体业务中的比重，争取将公司打造成一家在国内外拥有一定竞争力和影响力的高科技上市企业。

　　公司始终围绕转型并购战略，紧抓半导体行业快速发展机遇，深耕半导体业务布局，扎实推动公司快速向集成电路产业领域发展。

　　一方面，公司依托国内国外两个市场，利用境内境外两种资源，“外延并购+产业整合”双轮驱动发力转型，积极寻找集成电路装备与材料的上下游并购项目，充分发挥资本平台优势，转型集成电路产业领域。近年来，公司陆续通过收购凯世通、CompartSystems，成立嘉芯半导体项目等举措，加速实现战略性布局，持续提升公司核心竞争力以及增强上市公司盈利能力。另一方面，作为国内拥有全领域集成电路离子注入设备的上市公司，将以此为基础通过嘉芯半导体的业务叠加不断夯实“1+N”前道设备平台模式，着力发展集成电路核心国产设备领域。同时公司通过上海半导体装备材料基金平台，深入布局集成电路装备材料核心资产，积极开展“集成电路+投资+产业园”的创新模式探索，拓展产业覆盖广度，以“三驾马车”并驾齐驱，攻坚集成电路装备材料领域，向着全面转型成为集成电路高端装备材料龙头企业的方向努力，争取实现收入和利润的更大突破。嘉芯半导体旗下109亩半导体产业园即将建成和投产运营，同步招商引进优质企业入驻，为公司创新经营模式探索迈出重要一步。

　　2023年，公司将坚持以高研发投入驱动技术的升级，将已有实现产业化的领域如离子注入、刻蚀以及薄膜沉积等多类设备做精做深，并继续聚焦国内外市场，持续拓展市场及下游半导体客户资源，依靠自主研发的内生式升级，形成独具竞争优势的产品系列，同时推进外延式发展进程，整合顶尖的研发力量及优势资源，加速完成公司在集成电路设备和材料领域的生态和战略性布局，进一步增强在资本市场的影响力和认可度。

　　2023年，公司持续将外延式发展战略作为重要的工作目标，寻找集成电路装备与材料的上下游并购项目，充分发挥资本平台优势，转型集成电路产业领域，加速公司的战略性布局，提升公司核心竞争力，增强上市公司盈利能力。在夯实集成电路离子注入机商业化成功的基础上，为进一步实现全产业链布局的突破，实现差异化突围，不断围绕集成电路产业链进行垂直整合布局，增厚对集成电路装备行业覆盖的深度和广度。

　　一是继续充分发挥资本平台优势，在公司主要股东以及上海半导体装备材料产业投资基金的支持下，拓展半导体产业链上下游覆盖广度，争取获得集成电路装备材料转型的重大突破。

　　二是完善人才梯队建设，加快集成电路产业领域的人才培养和引进，建立与战略转型相适应的人才队伍体系，满足公司转型发展的需求。

　　三是进一步开展关于集成电路产业园建设和运营等方面的探索和实践，为未来的产业整合预留物理空间。预计2023年嘉芯半导体产业园实现竣工，通过招商引入半导体设备和材料产业链相关企业，与集团内已有企业形成产业协同效应。

　　公司将继续坚持两条腿走路，做大营收规模。一方面支持凯世通继续创新突破、拓展现有客户的市场需求、开发新客户与新工艺应用，提升公司产品市场占有率；同时进一步加强凯世通人才团队的聚集与培养，提高公司的技术能力和管理水平，全方位夯实公司集成电路业务持续成长的核心基础。另一方面推动嘉芯半导体在主制程核心设备和支撑设备的产品规划、技术路线制订和客户开拓等方面的发展，促使其成为具备市场竞争力的集成电路设备研发及制造企业。

　　2023年公司将持续关注政策变化，充分了解市场情况，面对经济下行及市场低迷徘徊的压力，因地制宜，灵活应对，注重实效，发挥自身优势，借助创新营销手段和丰富渠道资源，实现年度销售目标。同时公司将发挥原有房地产的开发资源，与集成电路核心装备业务做好融合，强化转型协同和叠加效应，在产城融合上获得更大的发展成果。

　　集成电路产业作为信息产业的基础和核心，是关乎国民经济和社会发展的战略性产业。虽然近年来，在国家科技重大专项、产业基金和相关政策的支持和引导下，我国半导体行业实现了跨越式发展，但受到全球宏观经济的波动、行业景气度等因素影响，集成电路行业存在一定的周期性。因此，集成电路行业的发展与宏观经济整体发展亦密切相关，如果宏观经济波动较大或长期处于低谷，集成电路行业的市场需求也将受到影响。公司将着力提供坚实的技术保障，持续提升设备产品性能及市场竞争力，提高现有客户的信赖度并不断拓展新的客户，为实现公司业务转型升级夯实基础。公司也将随时关注半导体行业周期的发展阶段，根据市场情况统筹布局半导体业务，保持公司的经营活动与行业周期的协调。

　　公司目前正处于由房地产业务向集成电路转型的过渡期。公司向集成电路领域转型的决心坚定不移，新战略的实施将为公司未来发展带来很强的增长潜力，但在转型过程中也面临着一定的风险。特别是国内外的外延式并购难度增加，一方面优秀的项目标的稀缺，另一方面资本持续向外扩张也使得竞争加剧、收购成本增加，海外项目并购将面临着更加严峻的政治、经济、法律等多方面风险因素。

　　目前公司转型进程与市场预期尚有差距。公司将基于实际情况，围绕自身核心竞争力，通过自主创新、多轮驱动、有机生长，打造一系列质量技术过硬的国产自主品牌产品，结合适当的兼并收购策略，并充分发挥已收购资产的协同整合效应，不断推动公司健康发展。

　　集成电路行业属于技术密集型行业。随着半导体行业技术的发展和迭代，下游客户对集成电路前道工序设备及性能的需求也随之变化。同时，伴随国内半导体设备材料国产化加速及晶圆制造需求的不断增长，行业内人才竞争日益激烈，具备扎实专业知识和长期技术沉淀的专业技术人才呈现严重短缺的情形。因此，如果公司产品研发和革新不能契合客户需求，或技术人才储备不足，可能导致公司竞争力和市场份额有所下降，从而对公司成长性带来不利影响。

　　公司十分重视产品技术提升并进一步巩固自主化核心知识产权，技术创新紧跟市场需求；同时持续完善长效激励、绩效评价和考核晋升机制，实现员工与公司长期共同发展。

　　已有58家主力机构披露2022-12-31报告期持股数据，持仓量总计5814.22万股，占流通A股6.07%

　　近期的平均成本为20.43元。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可，暂时未获得多数机构的显著认同，后续可继续关注。

　　参控公司：参控Wanye International Holding Company Limited，博亚体育参控比例为100.0000%，参控关系为子公司

　　参控公司：参控Wanye International Inc，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司

　　参控公司：参控上海万业企业宝山新城建设开发有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司

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